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文: John Lam

Intel 在美國舊金山舉行首日的 IDF 論壇上，宣佈與業界一起攜手組建 USB 3.0 新標準，並成立推廣組織，為下一代速度提升達 10 倍的 USB 互聯技術作出準備。據了解， USB 3.0 規格是由 Intel 、 HP 、 NEC 、 NXP 半導體以及德州儀器等公司共同開發的，主要應用於個人電腦、消費及移動類產品的快速同步即時傳輸。
據 Intel 高級副總裁兼數位企業事業部總經理 Patrick Gelsinger 表示， Intel 在 I/O 技術領域也同樣處於領先地位，由 Intel 提倡的 USB 隨插即用傳送介面，採用 USB 2.0 技術的產品出貨量已經突破 62 億件，單去年已的出貨量已達 21 億件，但隨著數位媒體的日益普及以及傳輸檔的不斷增大，更高速快速同步即時傳輸已經成為必要的性能需求，在舊有的 USB 2.0 將感到吃力下， Intel 計劃與業界共同組建 USB 3.0 新標準。

挑戰更高傳輸速率USB 3.0向Firewire宣戰

英特爾(Intel)宣佈正與多家業者合作，訂定把USB的理論吞吐量提高到4Gbps以上的新一代介面標準，號稱傳輸速率較現有標準10倍。該USB 3.0規格的目標是在應用層提供300Mbytes/seconds的可用速率，並添加新的服務品質性能，好跟另一種互連介面標準1394(又稱為Firewire)相抗衡。

在1990年代USB標準問世之初，針對鍵盤和滑鼠的USB1.1規格的傳輸速度小於12Mbps；而Firewire鎖定的則是諸如攝錄影機這類傳輸速率達100Mbps及以上的視聽應用。然而，隨著時間的推移，USB已經獲得了廣泛的應用，速率逼近480Mbps，相較之下，Firewire的應用遠遠沒有這麼廣泛。而根據Intel在美國舊金山IDF的最新宣佈，新一代的USB標準目標就是超越Firewire。