- Oct 13 Sat 2007 21:44
[心情]用部落格記錄多彩多姿的生活
- Oct 13 Sat 2007 15:32
[勵志]不要再修廁所了
- Oct 12 Fri 2007 13:18
[居家]零碎雜物的收納法
文＝陳映如 攝影＝王永村
紋針、橡皮擦、記憶卡、量匙、小包食品．．．，我們的生活中充滿了一堆哩哩叩叩的小東西。這些小玩意多又雜，而且常常會一小心就忘了自己到底收在那兒。所以，針對這些小玩意可要設計專門的收納法喔！
原則1‧化零為整
收納第一步就是先化零為整。如果你現在沒有時間仔細分類或者立刻歸位，至少先拿一個袋子或者箱子，把這些雜物統統集中管理，看起來就會清爽多了！
紋針、橡皮擦、記憶卡、量匙、小包食品．．．，我們的生活中充滿了一堆哩哩叩叩的小東西。這些小玩意多又雜，而且常常會一小心就忘了自己到底收在那兒。所以，針對這些小玩意可要設計專門的收納法喔！
原則1‧化零為整
收納第一步就是先化零為整。如果你現在沒有時間仔細分類或者立刻歸位，至少先拿一個袋子或者箱子，把這些雜物統統集中管理，看起來就會清爽多了！
- Oct 12 Fri 2007 08:49
[女優]伊東美咲特輯
- Oct 11 Thu 2007 22:21
[遊記]行程規劃終極版
今天開說明會了, 相關住宿也確定, 所有朝食都是在飯店內用
Day 1 台北-->日本東京-->お台場(Odaiba)-->海浜幕張(Makuhari)
0600 計程車前往台北矽谷
Day 1 台北-->日本東京-->お台場(Odaiba)-->海浜幕張(Makuhari)
0600 計程車前往台北矽谷
- Oct 10 Wed 2007 14:23
[遊記]Day2自由行程規劃終極版之二
1600～2400 六本木 (Roppongi) 之丘藝術三角
電車 290円 原宿駅－－【1】山手線內回り〈品川・東京方面〉-->JR山手線內回(1駅)5分 130円-->恵比寿駅(換乗8分)-->東京メトロ日比谷線(1駅)6分 160円-->六本木駅
步行 地下通路直結東京ミッダタウン
電車 290円 原宿駅－－【1】山手線內回り〈品川・東京方面〉-->JR山手線內回(1駅)5分 130円-->恵比寿駅(換乗8分)-->東京メトロ日比谷線(1駅)6分 160円-->六本木駅
步行 地下通路直結東京ミッダタウン
- Oct 10 Wed 2007 14:05
[遊記]Day4. Day5自由行程規劃終極版
町田Machida
Day 4 晚上
ホテル ザ・エルシィ町田 HOTEL THE ELLCY-->松本清 町田店藥妝專賣店(2200以前)-->激安の殿堂DonkiHote 町田駅前店(多晚都可以)
P.S.到飯店後先不盥洗, 直接去敗家了
Day 4 晚上
ホテル ザ・エルシィ町田 HOTEL THE ELLCY-->松本清 町田店藥妝專賣店(2200以前)-->激安の殿堂DonkiHote 町田駅前店(多晚都可以)
P.S.到飯店後先不盥洗, 直接去敗家了
- Oct 09 Tue 2007 15:43
[遊記]Day2自由行程規劃終極版之一
0800～1600 原宿(Harajyuku)、表参道(Omote-Sando)、涉谷(Shibuya)
電車 620円
海浜幕張駅-->JR京葉線快速(5駅)29分-->東京駅(換乗27分) －【5】山手線外回り〈品川方面〉-->JR山手線外回り(10駅)25分-->原宿駅 表參道口(原宿駅前口)
電車 620円
海浜幕張駅-->JR京葉線快速(5駅)29分-->東京駅(換乗27分) －【5】山手線外回り〈品川方面〉-->JR山手線外回り(10駅)25分-->原宿駅 表參道口(原宿駅前口)
- Oct 08 Mon 2007 21:08
[遊記]最後一晚飯店更動
- Oct 08 Mon 2007 15:06
[科技]Intel與業界攜手組建USB 3.0規格
文: John Lam
Intel 在美國舊金山舉行首日的 IDF 論壇上，宣佈與業界一起攜手組建 USB 3.0 新標準，並成立推廣組織，為下一代速度提升達 10 倍的 USB 互聯技術作出準備。據了解， USB 3.0 規格是由 Intel 、 HP 、 NEC 、 NXP 半導體以及德州儀器等公司共同開發的，主要應用於個人電腦、消費及移動類產品的快速同步即時傳輸。
據 Intel 高級副總裁兼數位企業事業部總經理 Patrick Gelsinger 表示， Intel 在 I/O 技術領域也同樣處於領先地位，由 Intel 提倡的 USB 隨插即用傳送介面，採用 USB 2.0 技術的產品出貨量已經突破 62 億件，單去年已的出貨量已達 21 億件，但隨著數位媒體的日益普及以及傳輸檔的不斷增大，更高速快速同步即時傳輸已經成為必要的性能需求，在舊有的 USB 2.0 將感到吃力下， Intel 計劃與業界共同組建 USB 3.0 新標準。
Intel 在美國舊金山舉行首日的 IDF 論壇上，宣佈與業界一起攜手組建 USB 3.0 新標準，並成立推廣組織，為下一代速度提升達 10 倍的 USB 互聯技術作出準備。據了解， USB 3.0 規格是由 Intel 、 HP 、 NEC 、 NXP 半導體以及德州儀器等公司共同開發的，主要應用於個人電腦、消費及移動類產品的快速同步即時傳輸。
據 Intel 高級副總裁兼數位企業事業部總經理 Patrick Gelsinger 表示， Intel 在 I/O 技術領域也同樣處於領先地位，由 Intel 提倡的 USB 隨插即用傳送介面，採用 USB 2.0 技術的產品出貨量已經突破 62 億件，單去年已的出貨量已達 21 億件，但隨著數位媒體的日益普及以及傳輸檔的不斷增大，更高速快速同步即時傳輸已經成為必要的性能需求，在舊有的 USB 2.0 將感到吃力下， Intel 計劃與業界共同組建 USB 3.0 新標準。
國外旅遊 (3)
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